公司基于光学检测和精密运控领域的技术沉淀，以及在算法软件方面的积累，为满足光学成像、图像解析等半导体检测需求奠定了扎实基础。

同时，公司结合半导体产业技术壁垒高、验证周期长、客户粘性强的行业特点，深度挖掘客户需求，聚焦于先进封装技术迭代升级背景下的客户痛点，开辟了差异化路线。

公司已成功开发倒装芯片金属凸点检测设备、晶圆亚微米2D/3D量测及缺陷检测设备并实现交付，实现在半导体智能检测设备的突破。